Китайский производитель чипов Dongxin Electronics планирует IPO в Гонконге и подал объявление 22 мая

GateNews

2026-05-22 12:19:55

Согласно объявлению компании от 22 мая, Dongxin Electronics планирует выпустить H-акции и разместиться на основной площадке Гонконгской фондовой биржи. В настоящее время компания ведёт обсуждения с посредниками по деталям размещения и листинга. Конкретные детали сверх уже одобренных советом директоров остаются не определёнными, а сам листинг зависит от регуляторного одобрения и остаётся неопределённым.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

31м назад

Шанхайская фондовая биржа запускает программу выкупа облигаций: инновации 22 мая

1ч назад

Долгосрочные акционеры Long Chip Bocheng планируют снизить долю, сократив holdings на 4 млн акций (1,37%) в течение 3 месяцев

1ч назад

Производитель оборудования для полупроводников Sunxin Investment планирует сократить долю участия на 2% начиная с 12 июня

1ч назад

Акционер Lanqi Technology предлагает передать 12,228 млн акций

2ч назад

Рассмотрение IPO Huasheng Radar отложено Шанхайской фондовой биржей 22 мая

Детальный анализ