ASMPT 抓住 AI 需求强劲势头，第二季度业绩亮眼，营收达 540M–600M

Gate News 消息，4 月 22 日——总部位于新加坡的半导体封装及封装设备制造商 ASMPT 上调其第二季度营收指引至 $540 百万–$600 百万，超过彭博社对 531.1 百万美元的市场一致预期，原因是强劲的与 AI 相关的半导体需求。

第一季度营收达到 507.9 百万美元，超出预期；持续经营业务利润为 326.4 亿港元 ($41.6 million)，在剥离其 NEXX 分部之后实现。第一季度订单额达到 $727 百万，为公司四年来最高水平，预计第二季度订单仍将保持在高位。

增长由特定产品线驱动：用于先进逻辑芯片以及下一代 高带宽存储器 (HBM4) 模块的 热压缩键合 (TCB) 工具面临强劲需求；而用于光学数据传输的光子学产品，得益于数据中心网络中使用的 1.6 太比特 透镜收发器解决方案的大宗订单，年同比营收实现五倍增长。传统的线键合与芯片键合工具也因中国的 AI 基础设施扩张而进一步推进，表面贴装技术 (SMT) 分部在强劲的 AI 服务器需求带动下实现创纪录订单。

ASMPT 指出，尽管不确定性仍然存在，但其未出现来自伊朗冲突的重大影响。公司正在评估其 SMT 解决方案分部的战略选项，包括剥离、合资企业、分拆，或持续的内部开发，以便将资源集中到其增长更高的 半导体解决方案分部。