LG Electronics เปิดตัวชุดทำความเย็นแบบ Direct-to-Chip ขนาด 1.4MW สำหรับศูนย์ข้อมูลด้าน AI

ข้อความจาก Gate News, 21 เมษายน — LG Electronics ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ด้านการระบายความร้อนและพลังงานสำหรับโครงสร้างพื้นฐานของศูนย์ข้อมูลด้าน AI ที่งาน Data Center World 2026 ณ กรุงวอชิงตัน โดยรวมถึงยูนิตกระจายสารหล่อเย็นแบบ direct-to-chip ที่มีกำลังทำความเย็น 1.4 เมกะวัตต์

บริษัทได้สาธิตปั๊มอินเวอร์เตอร์และเซ็นเซอร์เสมือนที่ออกแบบมาเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงาน รวมถึงเทคโนโลยีการทำความเย็นแบบแช่ ซึ่งพัฒนาขึ้นร่วมกับ Green Revolution Cooling และ SK Enmove. LG ยังได้นำเสนอระบบทำความเย็นทางอากาศ แพลตฟอร์มการตรวจสอบ และเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพพลังงานที่สร้างขึ้นร่วมกับ PADO. โครงการกริดกระแสตรงที่เกี่ยวข้องกับ LG Energy Solution และบริษัทในเครือ LS มีเป้าหมายเพื่อลดการสูญเสียพลังงานจากประมาณ 25% เหลือราว 15%.

การขยายตัวของ LG สู่โครงสร้างพื้นฐานของศูนย์ข้อมูลเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ที่กว้างขึ้นในการเป็นผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI โดยได้รับการสนับสนุนจากแผนการลงทุนที่รายงานว่ามีมูลค่าประมาณ $70 billion. บริษัทได้ลงนามในสัญญาจัดหาครบวงจรกับ Microsoft สำหรับศูนย์ข้อมูลด้าน AI และได้ทำบันทึกความเข้าใจกับ Flex สำหรับโซลูชันระบายความร้อนแบบโมดูลาร์ โดยมีเป้าหมายลดระยะเวลาการติดตั้งจากสูงสุดถึงสองปี เหลือหกเดือน