ข้อความ Gate News ประจำวันที่ 27 เมษายน — หุ้นของ Samsung Electro-Mechanics พุ่งขึ้น 93.37% เอาชนะดัชนีมาตรฐาน Kospi ของเกาหลีใต้ได้อย่างมีนัยสำคัญ (ขึ้น 28.17%) และดัชนีย่อยอิเล็กทรอนิกส์ (ขึ้น 31.42%) เนื่องจากนักลงทุนเดิมพันกับความต้องการโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI สำหรับแผงซับสเตรต FC-BGA และตัวเก็บประจุเซรามิกแบบหลายชั้น (MLCCs).
บริษัทผลิตแผ่นบอร์ดแพ็กเกจ (FC-BGA) แบบฟลิปชิปบอลกริดอาร์เรย์ที่เชื่อมชิป AI เข้ากับเมนบอร์ด และตัวเก็บประจุ MLCC ที่ช่วยทำให้การจ่ายพลังงานมีเสถียรภาพ ส่วนประกอบทั้งสองเผชิญข้อจำกัดด้านอุปทานอย่างรุนแรง เนื่องจาก Nvidia, Google, Amazon, Apple และ Broadcom ขยายโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI Samsung Electro-Mechanics รายงานว่า ดีมานด์ FC-BGA เกินกำลังการผลิตที่มีอยู่มากกว่า 50% บริษัทกำลังลงทุนราว 1.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่โรงงานในเวียดนามเพื่อขยายการผลิต FC-BGA ที่เกี่ยวข้องกับ AI ขณะเดียวกันก็เตรียมโรงงานแห่งที่สามในฟิลิปปินส์เพื่อเพิ่มผลผลิตของ MLCC คู่แข่ง Ibiden, Shinko Electric และ Unimicron ปัจจุบันครองสัดส่วนมากกว่า 70% ของตลาด FC-BGA
ไม่นานมานี้ Samsung Electro-Mechanics ได้ลงนามในดีลกับ Nvidia สำหรับ FC-BGA ที่ใช้ในชิป (LPU) ของ Grok3 Language Processing Unit โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตจำนวนมากในไตรมาสที่สอง บริษัทกำลังเพิ่มลูกค้า รวมถึง Broadcom, Google, Amazon และ Apple ซึ่งกำลังพัฒนาแอปพลิเคชันเฉพาะของวงจรรวม (ASICs) ความขาดแคลนชิ้นส่วนที่เพิ่มขึ้นได้ผลักดันให้ราคาของ MLCC จากผู้ผลิตรายใหญ่อยู่แล้ว ซึ่งทำให้ต้นทุนโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI โดยรวมสูงขึ้น นักวิเคราะห์คาดว่าปัญหาการขาดแคลนอุปทานจะยืดเยื้อไปตลอดปี 2026
news.related.news
ราคาหุ้น TSMC ทะลุระดับ 2300 แล้ว ใกล้แตะ 2330! วิเคราะห์ผลกระทบที่แท้จริงของคำสั่งซื้อ ETF ภายใต้ “เงื่อนไข TSMC”
TSMC 挑戰 2330 นำพาตลาดหุ้นไต้หวันบินข้าม 40,000 จุด ผลกระทบของเงินทุนใน ETF กำลังเริ่มออกฤทธิ์อย่างต่อเนื่อง
NVIDIA(NVDA)ราคาหุ้นทำจุดสูงสุดใหม่ การลงทุน 5 พันล้านใน Intel อัตราผลตอบแทนอยู่ที่ 155% แล้ว