SK Hynix เปิดตัวเทคโนโลยีการระบายความร้อน iHBM สำหรับ HBM5 และหน่วยความจำเจเนอเรชันถัดไป วันนี้

SK Hynix ประกาศในวันนี้ (26 พฤษภาคม) เปิดตัว iHBM เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบบูรณาการใหม่สำหรับแพ็กเกจหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) โดยเทคโนโลยีดังกล่าวมีองค์ประกอบระบายความร้อนที่ฝังอยู่ภายในซึ่งเรียกว่า ICE ที่ช่วยลดการเกิดความร้อนได้อย่างมีนัยสำคัญระหว่างการทำงาน SK Hynix วางแผนจะนำ iHBM ไปผสานเข้ากับ HBM5 และผลิตภัณฑ์หน่วยความจำรุ่นถัดไป เพื่อรองรับความต้องการด้านการจัดการความร้อนในงานคอมพิวติ้งสมรรถนะสูงและแอปพลิเคชันดาต้าเซ็นเตอร์สำหรับ AI
news.article.disclaimer
แสดงความคิดเห็น
0/400
ไม่มีความคิดเห็น