За даними Reuters, ASML оголосила 19 травня на конференції imec в Антверпені, що перші чипи, вироблені за допомогою її машин для EUV наступного покоління High-NA, мають надійти протягом кількох місяців. Генеральний директор Крістоф Фукет (Christophe Fouquet) сказав, що перші продукти включатимуть чипи пам’яті та логіки, і зазначив, що ці системи дорогі, однак усе ще потребують кваліфікації, щоб з часом скоротити витрати на створення візерунків. У квітні TSMC вказала, що ці машини, які можуть коштувати до 400 мільйонів доларів США кожна, наразі надто дорогі, і планує й надалі використовувати поточні інструменти EUV від ASML протягом наступних кількох поколінь чипів, тоді як Intel і виробники пам’яті, зокрема SK Hynix, раніше дали сигнали щодо більш раннього впровадження.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

22год тому

AMD проводить саміт для розробників ШІ в Шанхаї; Лі Кай-Фу обговорює трансформацію організацій під впливом агентів із CEO Су Цзифенґ

05-19 10:12

Alibaba анонсує моделі ШІ Qwen3.7 перед запуском 20 травня, входить до числа провідних систем на LM Arena

05-19 02:32

Samsung Asset Management підвищує ліміти Samsung і SK hynix до 25% в AI Semiconductor ETF

05-19 02:01

Dell додала 1 000 клієнтів для AI Factory за минулий квартал, досягнувши 5 000 загалом

05-19 01:41

Analog Devices веде переговори щодо придбання AI-чипстартапу Empower Semiconductor за $1,5B

Поглиблений аналіз