24 липня 2026 року Blueshift Tech і Intel офіційно оголосили про підписання меморандуму про взаєморозуміння для спільної розробки передових технологій пакування на основі скляних підкладок Through-Glass Via (TGV). Співпраця спрямована на поєднання їхніх ключових переваг для задоволення потреб у передовому пакуванні напівпровідників наступного покоління, спричинених застосуваннями ШІ та високопродуктивними обчисленнями.

Згідно з домовленістю, Intel надаватиме рішення для архітектури напівпровідників, специфікації для проєктування з урахуванням технологічності виробництва (design-for-manufacturability) та стандартизовані рамки валідації, тоді як Blueshift Tech використовуватиме свій досвід у прецизійній обробці скла, лазерному виробництві та можливостях масового виробництва. Партнерство зосередиться на розробці TGV-передового пакування та вивчатиме застосування в AI PC, дата-центрах, розумних пристроях і edge computing.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

2год тому

TS Imagine розширює інтеграцію Trumid із автоматизованою торгівлею RFQ; обсяг RFQ Trumid зріс на 122% у річному вимірі в II кварталі 2026 року

3год тому

Bluethink підписує MOU про передове пакування для технології наскрізного монтажу з Intel

4год тому

NVIDIA підвищує ціни на комплекти пам’яті GDDR6 і GDDR7 для партнерів із виробництва плат

13год тому

OpenAI співпрацюватиме з AMD над розробкою AI-чипів серії MI500

13год тому

Nvidia та Amkor підписали угоду на $1,5 млрд щодо пакування чипів у четвер

Поглиблений аналіз