Підрозділ Huatian Technologies інвестує 3 мільярди юанів у проєкт з передового пакування мікросхем (IC)

GateNews
Згідно зі своїм оголошенням сьогодні (22 травня) рада Huatian Technologies схвалила інвестиції на 3 мільярди юанів від її дочірньої компанії Huatian Technologies (Nanjing) для будівництва проєкту «Huatian Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging Industry Base Phase II Stage II».
Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.
Прокоментувати
0/400
Немає коментарів