Згідно з галузевими звітами, Intel інвестувала понад 1 мільярд доларів у свій кампус у Чендлері, штат Арізона, у 2026 році для створення дослідних і пілотних ліній виробництва скляних підкладок, а також планує перетворити свій об'єкт у Ріо-Ранчо, штат Нью-Мексико, у першу у світі масову базу виробництва скляних підкладок. Компанія оголосила у січні 2026 року, що технологія скляних підкладок увійшла у масове виробництво, а серверний процесор Xeon 6+ "Clearwater Forest" став першим комерційним продуктом із скляним ядром.
У порівнянні з традиційними органічними підкладками, скляні підкладки можуть збільшити щільність з'єднань мікросхем у 10 разів, відповідати коефіцієнту теплового розширення кремнію та зменшити викривлення більш ніж на 70% при високих температурах, підтримуючи інтеграцію 1 трильйона транзисторів у одному пакеті. Оцінювачі ринку прогнозують, що світовий ринок скляних підкладок досягне приблизно 18,6 мільярда доларів у 2026 році із середньорічним темпом зростання 14,5% до 2030 року.