Тайванський дизайнер чипів MediaTek призначив колишнього виконавчого директора Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) Дугласа Ю позаштатним радником 4 травня, повідомляє Reuters. Це рішення підтримує розширення MediaTek на ринку AI-чипів і просування технологій пакування.

Фах із передового пакування для AI-стратегії

Раніше Ю обіймав керівну посаду в TSMC, де допомагав розробляти технології передового пакування, зокрема CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), яка поєднує кілька компонентів чипа в одному пакеті. CoWoS широко застосовується в AI-чипах, зокрема в продуктах Nvidia.

Призначення Ю відповідає плану MediaTek отримати кілька мільярдів доларів виручки від AI-акселераторів у вигляді чипів, спеціалізованих на конкретних застосунках (application-specific integrated circuit, ASIC), до 2027 року. Досвід Ю у передовому пакуванні допомагає закрити ключову проблему проєктування: у роадмапі TSMC для CoWoS вказано, що майбутні продукти CoWoS system-in-package можуть перевищити 14 розмірів ретикул (reticle) до 2029 року, що збільшує вимоги до тепловідведення та охолодження для більших пакетів.

Зростаюча роль передового пакування в продуктивності AI-чипів

У всій чиповій індустрії передове пакування нині відіграє більшу роль у продуктивності та ефективності, оскільки темпи виграшу від масштабування щільності транзисторів сповільнюються. Згідно з роадмапом TSMC для CoWoS, до 2029 року більші пакети можуть забезпечити значно більше обчислювальних транзисторів і пропускної здатності пам’яті порівняно з референсними проєктами 2024 року — прогнозується 48 разів більше обчислювальних транзисторів і 34 рази більша пропускна здатність за припущень роадмапу TSMC.

Цей зсув змінює конкуренцію між виробниками напівпровідників. Тепер чип-компаніям потрібно керувати фізикою великих багатокристальних (multi-die) систем, зокрема тепловим режимом, подачею живлення та цілісністю сигналів — надійністю електричних сигналів під час проходження через систему.

Переглянути джерело

Застереження: Інформація на цій сторінці може походити від третіх осіб і не відображає погляди або думки Gate. Вміст, що відображається на цій сторінці, є лише довідковим і не є фінансовою, інвестиційною або юридичною порадою. Gate не гарантує точність або повноту інформації і не несе відповідальності за будь-які збитки, що виникли в результаті використання цієї інформації. Інвестиції у віртуальні активи пов'язані з високим ризиком і піддаються значній ціновій волатильності. Ви можете втратити весь вкладений капітал. Будь ласка, повністю усвідомлюйте відповідні ризики та приймайте обережні рішення, виходячи з вашого фінансового становища та толерантності до ризику. Для отримання детальної інформації, будь ласка, зверніться до Застереження.