Samsung має намір встановити кастомну HBM-пам’ять для AI-чипа Nvidia Feynman, використовуючи технологію гібридного бондингу

2026-07-21 10:25:25

Згідно з даними BlockBeats, 21 липня Samsung Electronics розпочала будівництво гібридно-бондингної виробничої лінії Die-to-Wafer на своєму підприємстві Pyeongtaek P5, щоб підтримати пакування наступного покоління для HBM і логічних напівпровідників. Компанія планує придбати приблизно 50 систем гібридного бондингу в нідерландського виробника обладнання Besi.

Аналітик Джукан із Citrini заявив, що технологія гібридного бондингу, ймовірно, застосовуватиметься в AI-акселераторі Nvidia наступного покоління Feynman, який використовуватиме кастомний HBM. У Samsung прогнозують масове виробництво приблизно на 2029–2030 роки, узгоджуючи це з очікуваним графіком для чипа Nvidia Feynman.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

8год тому

Samsung і SK Hynix оголосили про інвестиції в чипи на 32 трильйони вон і планують запустити 7 нових фабрик до 2030 року

13год тому

Samsung Electronics оголошує про створення підрозділу робототехніки 21 липня

14год тому

Samsung BioLogics купує швейцарського CDMO PolyPeptide для виробництва пептидів; цільова ціна встановлена на рівні 2 млн KRW

07-20 08:09

Крупні виробники чипів нарощують випуск пам’яті на тлі попиту з боку ШІ; з’являється ризик надлишку пропозиції в 2028–2029 роках

Поглиблений аналіз

Головний спеціаліст із комплаєнсу Samsung звернувся до огляду інвестицій Honam, спростував чутки щодо ADR

Lucas Bennett8год тому