Tower Semiconductor оголошує про інвестиції $3B у Японію, зокрема $1B державну субсидію, щоб розширити виробництво чипів

2026-07-14 13:00:46

За даними Reuters, Tower Semiconductor оголосила сьогодні (14 липня) про інвестування 3 млрд доларів для розширення виробництва чипів у Японії, при цьому 1 млрд доларів фінансування надасть уряд Японії. Компанія збільшить потужності пристроїв із 300-мм кремнієвої фотоніки у дві фази. Перша фаза передбачає модернізацію її майданчика Fab 6 і, як очікується, розпочне повномасштабне виробництво у Q4 2027 року. Друга фаза, запущена паралельно, включатиме будівництво нового 300-мм літографічного заводу поруч із її Fab 7.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

3год тому

Intel інвестує 5,4 мільярда доларів у розширення ірландського заводу, щоб задовольнити попит на ШІ

8год тому

UMC розпочинає серійне виробництво кремнієвих фотонних пластин у Сінгапурі; Citi очікує покращення перспектив

9год тому

Південна Корея запускає три мегапроєкти та планує тестування токенізації суверенного боргу в блокчейні у другому півріччі 2026 року

12год тому

UMC завершує масове виробництво 1,6 трильйона кремнієвих фотонних пластин за допомогою SILITH

13год тому

Micron інвестує $3B у GlobalWafers для постачання кремнієвих пластин, оскільки вузьке місце інфраструктури для ШІ зміщується вище за ланцюгом постачання

Поглиблений аналіз