Купити криптовалюту
Оплачуйте
USD
USD
Купити та продати
Hot
Підтримує Visa, Mastercard, SEPA тощо
P2P
0 Fees
Гнучка торгівля, нульові комісії
Gate Card
Платіть криптовалютою по всьому світу
P2P позика
Збільшуйте своє багатство за допомогою фіатних інвестицій
Ринки
Торгівля
Базовий
Просунутий рівень
Ф'ючерси
Ф'ючерси
Сотні безстрокових контрактів
CFD
Золото
Одна платформа для світових активів
Опціони
Hot
Торгівля ванільними опціонами європейського зразка
Єдиний рахунок
Максимізуйте ефективність вашого капіталу
Демо торгівля
Вступ до ф'ючерсної торгівлі
Підготуйтеся до ф’ючерсної торгівлі
Ф'ючерсні події
Заробляйте, беручи участь в подіях
Демо торгівля
Використовуйте віртуальні кошти для безризикової торгівлі
Earn
Запуск
CandyDrop
tag
Збирайте цукерки, щоб заробити аірдропи
Launchpool
Швидкий стейкінг, заробляйте нові токени
HODLer Airdrop
Утримуйте GT і отримуйте масові аірдропи безкоштовно
Pre-IPOs
Отримайте повний доступ до глобальних IPO акцій.
Alpha Поінти
Ончейн-торгівля та аірдропи
Ф'ючерсні бали
Заробляйте фʼючерсні бали та отримуйте аірдроп-винагороди
Інвестиції
Square
Квадрат
Відкрийте для себе цінність криптовалют
Live
moments live
Аналіз крипторинку в реальному часі
Чат
Спілкуйтеся з криптотрейдерами
Новини
Останні новини в світі криптовалют
flower_head
Більше
Акції
AI
Інші
TradFi
WCTC S8
Винагороди

TSMC Планує Запустити Об’єкт Для Передового Пакування В Арізоні До 2029 Року

GateNews
Акції

Повідомлення Gate News, 22 квітня — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планує до 2029 року запровадити об’єкт для передового пакування чипів в Арізоні, повідомив Чанг Сяо-цзян, старший віцепрезидент із глобального бізнесу TSMC та заступник співголовного операційного директора. «Ми активно розширюємо наші можливості в межах нашого об’єкта в Арізоні. Ми плануємо розгорнути можливості CoWoS і 3D-IC локально до 2029 року, що залишається нашою ціллю», — зазначив Чанг.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — це передова технологія пакування, яка дає змогу підвищити щільність інтеграції, тоді як 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) дозволяє виконувати вертикальне компонування чипів, щоб покращити продуктивність і зменшити площу.

Переглянути джерело
Застереження: Інформація на цій сторінці може походити від третіх осіб і не відображає погляди або думки Gate. Вміст, що відображається на цій сторінці, є лише довідковим і не є фінансовою, інвестиційною або юридичною порадою. Gate не гарантує точність або повноту інформації і не несе відповідальності за будь-які збитки, що виникли в результаті використання цієї інформації. Інвестиції у віртуальні активи пов'язані з високим ризиком і піддаються значній ціновій волатильності. Ви можете втратити весь вкладений капітал. Будь ласка, повністю усвідомлюйте відповідні ризики та приймайте обережні рішення, виходячи з вашого фінансового становища та толерантності до ризику. Для отримання детальної інформації, будь ласка, зверніться до Застереження.

Related News

04-22 11:21
Cambricon висловлює оптимізм щодо цільового виторгу 10 мільярдів юанів на тлі сплеску попиту на AI-чипи
04-22 06:22
SK Hynix інвестує $12,85 млрд у передовий завод з пакування AI-пам’яті в Південній Кореї
04-22 05:41
ASMPT демонструє сильний 2-й квартал: попит на ШІ підштовхує виручку до $540млн–$600млн
04-22 01:31
Експортні замовлення Тайваню зросли на 65,9% у березні завдяки попиту на ШІ та хмарні сервіси
04-20 04:41
TSMC планує розпочати масове виробництво чипів 1,4 нм у 2028 році, випереджаючи Intel і Samsung
In-Depth Analysis

VinFast Бачить 5-кратне зростання продажів електромобілів на міжнародних ринках до 2026 року

Crypto Frontier04-22 09:11

Ezviz запускає лінійку AI-обладнання, робить акцент на безпеці в стратегії розумного дому

Crypto Frontier04-22 05:01

На ринку ходять чутки, що AMD співпрацює з GlobalFoundries і виходить у ринок кремнієвої фотоніки; трейдери назвали ці чотири інструменти

ChainNewsAbmedia04-21 05:15
Прокоментувати
0/400
Немає коментарів