AMD và Samsung sắp hoàn tất hợp đồng cung cấp HBM4; dự kiến Helios sẽ được bàn giao vào Q3

2026-07-24 09:01:34

AMD-2,24%

Theo Seoul Economic Daily, vào ngày 24 tháng 7, CEO AMD Su Zifeng cho biết công ty đang ở giai đoạn hoàn tất đàm phán hợp đồng chính thức với Samsung Electronics để cung cấp HBM4 quy mô lớn. Hệ thống máy chủ AI Helios của AMD đã bước vào sản xuất hàng loạt và dự kiến bắt đầu giao hàng vào cuối Q3. Hai công ty đã ký biên bản ghi nhớ vào tháng 3, trong đó đề cập việc Samsung ưu tiên cung cấp HBM4 cho các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của AMD và hợp tác gia công.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

4giờ trước

AMD công bố CPU Venice tiến trình 2nm, GPU MI455X và hệ thống Helios vào ngày 23 tháng 7

7giờ trước

Hệ thống AI Rack Helios của AMD đi vào sản xuất quy mô đầy đủ, dự kiến giao hàng trong quý 3

9giờ trước

AMD ra mắt hệ thống AI dạng rack Helios, bắt đầu sản xuất hàng loạt; thị trường AI accelerator dự kiến đạt 1,4 nghìn tỷ USD vào năm 2030

9giờ trước

OpenAI hợp tác với AMD để phát triển chip AI dòng MI500

15giờ trước

Máy chủ AI Helios của AMD bắt đầu sản xuất hàng loạt, dự kiến giao vào cuối quý 3; OpenAI lên kế hoạch triển khai quy mô lớn trước cuối năm

Phân tích chuyên sâu