Tin từ Gate News, ngày 22 tháng 4 — ASMPT Ltd, nhà sản xuất thiết bị lắp ráp và đóng gói bán dẫn có trụ sở tại Singapore, đã nâng dự báo doanh thu quý 2 lên $540 triệu–$600 triệu USD, vượt kỳ vọng đồng thuận của Bloomberg là 531,1 triệu USD, với lý do nhu cầu mạnh từ các chất bán dẫn gắn với AI.
Doanh thu quý 1 đạt 507,9 triệu USD, vượt dự báo, lợi nhuận từ hoạt động tiếp diễn là 326,4 triệu HK$ ($41,6 triệu) sau khi thoái vốn mảng NEXX của mình. Đơn đặt hàng quý 1 đạt $727 triệu, mức cao nhất của công ty trong 4 năm, với kỳ vọng đơn đặt hàng sẽ tiếp tục ở mức cao trong quý 2.
Tăng trưởng được thúc đẩy bởi các dòng sản phẩm cụ thể: các công cụ Thermo-Compression Bonding (TCB) cho chip logic tiên tiến và các module High Bandwidth Memory thế hệ tiếp theo (HBM4) đang đối mặt với nhu cầu mạnh, trong khi các sản phẩm quang tử cho truyền dẫn dữ liệu quang ghi nhận mức tăng doanh thu gấp 5 lần so với cùng kỳ năm trước nhờ các đơn đặt hàng số lượng lớn cho giải pháp transceiver 1,6-terabit được dùng trong mạng lưới trung tâm dữ liệu. Các công cụ hàn dây truyền thống và hàn đóng chip cũng giành thêm thị phần nhờ mở rộng hạ tầng AI tại Trung Quốc, và phân khúc Công nghệ gắn bề mặt (SMT) đạt đơn đặt hàng kỷ lục nhờ nhu cầu mạnh đối với máy chủ chạy AI.
ASMPT cho biết họ chưa ghi nhận tác động đáng kể từ xung đột Iran, dù vẫn còn tồn tại nhiều bất định. Công ty đang đánh giá các lựa chọn chiến lược cho Phân khúc Giải pháp SMT của mình, bao gồm thoái vốn, liên doanh, tách doanh nghiệp, hoặc tiếp tục phát triển nội bộ, để tập trung nguồn lực vào Phân khúc Giải pháp Chất bán dẫn có tốc độ tăng trưởng cao hơn.