Theo một báo cáo nghiên cứu của Nomura Securities, trích dẫn dữ liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản công bố vào ngày 14 tháng 7, lượng xuất xưởng tấm nền đóng gói của Nhật Bản trong tháng 5 đạt 278 tỷ yên, tăng 36% so với cùng kỳ năm trước và lập kỷ lục mới. Diện tích xuất xưởng trên mỗi mét vuông tăng 10%, trong khi giá bán trung bình tăng 23% lên 1.356 triệu yên cho mỗi mét vuông.
Báo cáo nêu bật 2 động lực chính của thị trường: nhu cầu đóng gói Rubin của Nvidia dự kiến sẽ mở rộng vào mùa hè năm 2026 và khả năng thay đổi cấu trúc của Rubin Ultra theo hướng mô-đun kép. Các nâng cấp dây dẫn HBM4 và thách thức trong việc tích hợp interposer vẫn là trọng tâm của ngành.