Samsung Electro-Mechanics tăng 3,63% vào ngày 30 tháng 6 trước thềm mở rộng đóng gói máy chủ AI trị giá nghìn tỷ won

2026-06-30 02:07:30

Theo The Chosun Daily, cổ phiếu Samsung Electro-Mechanics tăng 3,63% trong phiên giao dịch đầu ngày 30/6 sau khi các báo cáo cho thấy công ty sẽ công bố khoản đầu tư mở rộng trị giá nghìn tỷ won cho nhà máy Sejong vào ngày 2/7. Kế hoạch bao gồm việc thiết lập dây chuyền sản xuất chất nền đóng gói cho máy chủ AI.

Chất nền đóng gói là bảng mạch mật độ cao kết nối và bảo vệ chip; chất nền flip-chip ball grid array (FC-BGA) được sử dụng trong CPU máy chủ và bộ tăng tốc AI. Hiện tại, Samsung sản xuất chất nền FC-BGA tại Busan và Việt Nam, do đó, việc mở rộng Sejong sẽ nâng cao năng lực đóng gói tiên tiến hơn, tập trung vào máy chủ của công ty.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

1giờ trước

Nikkei 225 mở cửa tăng 1,06% lên 70.202,57, KOSPI tăng 0,77% vào ngày 30 tháng 6

3giờ trước

Samsung sẽ đầu tư 17,3 tỷ USD vào mở rộng chip tại Hàn Quốc trên bốn khu vực

5giờ trước

Hàn Quốc sẽ đầu tư 1 nghìn tỷ USD vào chip nhớ, trung tâm dữ liệu AI và robot hình người đến năm 2028

6giờ trước

Khoản đầu tư 800 nghìn tỷ Won vào bán dẫn của Samsung và SK Hynix cho thấy tài sản kỹ thuật số đang tụt hậu trong cuộc cạnh tranh vốn, theo CoinDesk.

19giờ trước

Samsung công bố kế hoạch đầu tư 2,655 triệu tỷ Won vào ngày 29 tháng 6

Phân tích chuyên sâu