Samsung, SK Hynix hoãn liên kết lai cho HBM4, quay lại phương pháp truyền thống làm mát bằng nhiệt nén

Theo DIGITIMES, Samsung Electronics và SK Hynix đã quyết định hoãn việc áp dụng công nghệ liên kết lai cho HBM4, thay vào đó quay lại phương pháp liên kết thermocompression truyền thống. Hai công ty đã thực hiện sự thay đổi này khi ngành công nghiệp nới lỏng tiêu chuẩn độ dày của HBM và khách hàng trì hoãn thời gian triển khai các cấu hình cao. Liên kết lai là kỹ thuật đóng gói bán dẫn tiên tiến, trước đó ngành dự kiến sẽ triển khai sớm nhất trong HBM4E.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận