SK sẽ gặp CEO TSMC vào thứ Tư để mở rộng mảng kinh doanh HBM và đóng gói tiên tiến

Giám đốc điều hành của SK và Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sẽ gặp nhau vào thứ Tư để thảo luận việc mở rộng hợp tác trong phát triển bộ nhớ HBM và các dịch vụ đóng gói tiên tiến.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận