据 PANews 报道，7 月 1 日，AI 硬件公司 Etched 宣布完成总额 8 亿美元的 Series 轮融资，用于构建低延迟推理集群。该公司第一代 A0 芯片已在台积电 N4P 工艺节点完成流片并返回。Etched 目前正在与客户验证机架级产品，以履行超过 10 亿美元的推理集群部署订单。公司团队已扩展至 400 多名成员，包括来自 NVIDIA、TPU、Broadcom、SK Hynix 和台积电的人才，并得到 VentureTech Alliance 及其他战略投资者的支持。
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