据《福布斯》报道，先进芯片制造可能面临潜在中断，因为多种新兴光刻技术正接近 2030 年的商业化。原子光刻使用原子束直接在硅晶圆上刻蚀，潜在地使芯片线路宽度比当前 EUV 技术能力缩小 1-2 个数量级。X 射线光刻的波长低于 1 纳米，理论上能够实现更精确的晶体管结构。近日，华为宣布研发一种新的半导体架构，用于制造先进 AI 芯片且不依赖 EUV 技术，体现了产业界推动向替代当前主流光刻方式转变的趋势。
免责声明：本页面信息可能来自第三方，仅供参考，不代表 Gate 的观点或意见，亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高，请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见
声明。
