据韩国《电子新闻》报道，截至 7 月 24 日，半导体设备交付周期已延长至原先时间的 1.5–2 倍。包括 Applied Materials、ASML、Lam Research、Tokyo Electron 和 KLA 在内的设备制造商——它们合计约占全球半导体设备市场的 70%——均报告称交期延长。具有典型为期 6 个月交付周期的设备，现在最长需要等待 1 年。
三星电子与 SK Hynix 正密切监测设备交付进度，并考虑在原计划之前提前下达采购订单，以降低设备迟到进入晶圆制造设施所带来的风险。
