高盛警告美光面临三大内存芯片阻力,苹果正关注中国供应商

根据高盛报告,内存芯片供应商上周面临三大关键挑战,其中美光的前景尤其承压。高盛交易员Ippei Yamaura指出风险包括:HBM定价动能减弱,2027-2028年产能提升;来自中国芯片制造商(包括龙芯半导体)的竞争加剧;以及AI服务器支出出现降温迹象。分析师指出,苹果公司正在游说美国政府批准向龙芯半导体采购,以缓解不断上涨的内存成本,此举可能直接削弱美光的市场地位。这些担忧出现之际,OpenAI决定将IPO推迟至2027年并可能下调估值,引发对AI基础设施投资可持续性的质疑。
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