日本封装基板出货量在5月创下2780亿日元新高，同比增长36%（年同比）。

据野村证券的一份研究报告称，该报告引用了日本经济产业省发布的数据显示，7 月 14 日，日本封装基板的出货量在 5 月达到 2780 亿日元，同比上涨 36%，创下历史新高。出货面积每平方米增长 10%，而平均价格上涨 23%，至每平方米 135.6 万日元。

该报告强调两大关键市场驱动因素：预计到 2026 年夏季，Nvidia 的 Rubin 封装需求将扩大；以及 Rubin Ultra 的结构可能从单模块转向双模块。业内同样关注 HBM4 布线升级以及封装基板集成方面的挑战。