据智通财经 APP，龙芯半导体（688486.SH）近日向香港交易所主板递交了第二次上市申请。该公司为上交所上市的高速混合信号芯片厂商，申请上市的唯一保荐人为中信证券国际。公司截至 2025 年凭借 4.1% 的市场份额领跑中国视频跨链桥芯片市场。
本次融资将用于研发升级、扩展产品组合、拓展海外销售网络以及战略性并购。截至 2025 年末，龙芯披露营收为 5.68 亿人民币，净利润为 1.72 亿人民币；同时，公司所处的可服务市场预计将从 2025 年的 2605 亿人民币增长至 2030 年的 6338 亿人民币。
