Meta、博通将在$125M AI位于加州大学洛杉矶分校(UCLA)的 AI 芯片研究中心进行研究

据 CNBC,Broadcom、Meta、Applied Materials、GlobalFoundries 和 Synopsys 将在五年内共同为加州大学洛杉矶分校(UCLA)Samueli 学院的工程学院资助 1.25 亿美元的半导体中心。该中心将支持 AI 芯片研究和劳动力培训,教师和学生将与合作公司协作,开展芯片设计软件和制造项目。博士生将在合作方获得为期一年的实习机会,以获得实际操作经验。
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