根据 Wedbush Securities 分析师 Bryson 的说法，Micron Technology 宣布计划向总部位于台湾的半导体晶圆制造商 GlobalWafers 投资最高 30 亿美元，其中包括一份为期 10 年的硅晶圆供货协议，作为其到 2035 年在美国芯片制造投资超过 250 亿美元承诺的一部分。Wedbush 的分析认为，硅晶圆供应可能会成为下一个关键的 AI 基础设施硬件瓶颈；先进的 300 毫米半导体级晶圆将越来越受到需求，以支撑内存与逻辑芯片产能的扩张，预计集中在 2028 年至 2030 年之间。此举表明，AI 供应链的约束正从 GPU 和先进封装转向上游原材料；这或许将使领先的晶圆供应商在长期定价能力和产能可见性方面处于更有利的位置。
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