Prisma 将先进封装、基板视为下一个 AI 投资机会

据 Prisma 投资组合专家 Amanda Ng 称，6 月 30 日，先进封装、半导体基板和高端印刷电路板（PCB）正成为 AI 供应链投资的关键瓶颈，而非主流 AI 平台或芯片制造商。

尽管这些组件在 AI 的总物料清单中占比相对较小，但这些产品适度的价格上涨可能会显著提高制造商的盈利能力，同时终端客户仍能负担得起。