据 BlockBeats 援引 Citrini 研究员 Jukan 消息，三星电子于 6 月 30 日提交了一项新的 HBM 专利，旨在提升高堆叠（12 层以上）内存的可靠性。该专利通过引入三级阶梯式曲面设计改进顶层虚设芯片结构，采用深槽切割技术减少翘曲、开裂和分层，同时优化热管理和键合界面清洁度。该创新针对 HBM5 和 16 层以上产品，有望提升良率和长期稳定性。
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