据 Yonhap Infomax 和政府官员称，韩国科学技术部、工业通商资源部以及国防采购计划管理局于 7 月 23 日发布了《国防半导体国产化与产业生态战略》。
庆尚北道正在推进一项以 KEC 位于龟尾的生产设施为核心的国防协同代工厂计划，并与韩华系统和 LIG Nex1 等国防承包商相连接。大田正借助集中的研究机构——包括国防采购计划管理局、ADD、ETRI 和 KAIST——来建设公共与量产型晶圆厂。政府计划通过现有的公共与私营晶圆厂，并在此基础上建设一座新的公私协同晶圆厂，以支持私营代工厂的研发工作，但具体地点和商业模式仍未确定。
