据 SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 在 5 月 5 日表示，东南亚应在未来十年建设更多半导体晶圆厂，以扩大产能并降低供应链风险。预计到 2029 年，亚洲将有 64 座新晶圆厂开始运营，但其中只有六座计划在东南亚建设，其余大多位于中国和台湾。这一呼吁反映出，人们对芯片制造集中度日益担忧，原因包括 COVID-19 疫情期间的供应中断，以及持续的美中贸易紧张局势。
