台积电的 CoPoS 高级封装在试产产线运行,预计未来两到三年内产量将显著提升

据台积电 CEO 称,该公司的 CoPoS 封装先进技术正在试产线上运行,预计未来两到三年产量将显著提升。台积电 还在扩大成熟工艺晶圆产能,包括在日本新建一家工厂以满足 CMOS 图像传感器需求,并在德国建设一家设施以支持汽车和工业应用。
免责声明:本页面信息可能来自第三方,仅供参考,不代表 Gate 的观点或意见,亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高,请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见声明
评论
0/400
暂无评论