无锡强调将半导体和人工智能作为战略重点,瞄准晶圆制造扩产与先进封装

据 Guru Club 称,5 月 6 日,无锡举办集成电路与人工智能(AI)发展市级会议。该市强调,半导体是其产业旗舰,AI 是未来增长的关键变量。无锡计划加速高端芯片设计突破,扩大晶圆制造产能,升级先进封装与测试,推动设备与材料领域转型,并进军新兴技术领域,以推动半导体与 AI 的高质量发展。
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