Hay un problema que a menudo se pasa por alto: cuando estamos inmersos en datos financieros y expectativas del mercado, a menudo olvidamos las leyes inmutables del mundo físico. La industria de los chips está entrando en un punto de inflexión clave — la miniaturización en plano de la Ley de Moore ha llegado a su fin.

La realidad es dura. La era de mejorar el rendimiento y la densidad simplemente reduciendo el tamaño de los transistores ha terminado. La expansión de capacidad ha alcanzado límites físicos. Esto no es un problema que el capital pueda resolver, sino una restricción de la física.

Entonces, ¿dónde está el punto de ruptura? En el apilamiento vertical. Esta es ahora la única vía reconocida por la industria. El desarrollo de los chips de memoria NAND 3D es el mejor ejemplo: mediante el apilamiento vertical de capas de cristal, se logra un aumento exponencial en la capacidad en la misma superficie del chip. Esto no solo evita el callejón sin salida de la miniaturización en plano, sino que también abre un espacio completamente nuevo para la capacidad.

Lo clave es que esta liberación de capacidad requiere tiempo, validación de procesos y inversión en costos. La capacidad de la industria para hacer la transición sin problemas afectará directamente la estructura de suministro y las expectativas de precios en toda la cadena.