Kunlun Chip de Baidu s'apprête à entrer dans une nouvelle phase - cette filiale spécialisée dans les puces IA prévoit de lever jusqu'à 2 milliards de dollars US via une IPO à Hong Kong. C'est une information confirmée par plusieurs sources, Kunlun Chip étant actuellement en train de sélectionner des souscripteurs pour cette offre publique.

Cette démarche revêt une importance cruciale pour Kunlun Chip, montrant que l'entreprise se prépare à étendre ses opérations et à affirmer sa position sur le marché mondial des puces IA. Avec des fonds considérables issus de l'IPO, Kunlun Chip disposera de la capacité nécessaire pour accélérer le développement technologique et renforcer sa compétitivité dans le domaine des puces artificielles.

Kunlun Chip est devenue une pièce maîtresse dans la stratégie de développement des puces IA de Baidu, et son introduction en bourse à Hong Kong aidera l'entreprise à accéder à davantage de financements pour réaliser des projets plus ambitieux.