Musk: AI6 geliştirilme aşamasında, her yıl yeni AI çipleri ile dünya çapında birinci sıraya çıkmayı hedefliyor.

Elon Musk, 11/23 tarihinde Twitter'da (X) bir gönderi paylaşarak, TSL (Tesla)'ın AI5 çip tasarımının son aşamasına yaklaştığını ve aynı zamanda bir sonraki nesil AI6 çipini geliştirmeye başladıklarını belirtti. Bu çipler gelecekte TSL araçlarında ve veri merkezlerinde kullanılacak. Musk, hedefin yılda bir yeni AI çip tasarımı üretmek olduğunu ve gelecekte TSL çip üretiminin tüm diğer AI çiplerinin toplamından daha fazla olacağını vurguladı.

Samsung, TSL çip büyük siparişini aldı, Musk bizzat katıldı.

Önceki raporlara göre, Samsung, TSL ile toplam değeri 16,5 milyar dolar olan bir yonga üretim sözleşmesi imzaladı ve tarafların işbirliği 2033 yılı sonuna kadar sürecek. Yonga, Samsung'un ABD'nin Teksas eyaletindeki (Taylor)'daki yeni fabrikasında üretilecek ve TSL'nin bir sonraki nesil “AI6” AI yongasını geliştirmekle sorumlu olacak.

Buna karşılık, Musk Twitter (X) üzerinde bunu doğruladı ve üretim hattını ziyaret edeceğini, aynı zamanda süreçleri optimize etmeye yardımcı olacağını belirtti.

( Samsung, TSL çipini 16.5 milyar dolara kapmayı başardı! Musk: Üretim sürecine şahsen yardımcı olacağım )

AI5 tasarımı tamamlanmak üzere, wafer fabrikasına üretim için gönderilmeye hazırlanıyor.

Zaman 11/23'e geldiğinde, Musk kendi AI çipinin en son ilerlemesini duyurdu. Şu anda TSL araçlarında AI4 çipi kullanıldığını belirtti ve bir sonraki nesil AI5'in ( Tape Out) aşamasına yaklaştığını, yani tasarımın son aşamaya girdiğini ve wafer fabrikasına üretim için gönderilmeye hazır olduğunu söyledi.

Silicon döküm nedir?

Yüzey dökümü, basitçe ifade etmek gerekirse, çip tasarımının tamamlandığı ve resmi olarak yarı iletken fabrikasına üretime başlamak üzere gönderilmeye hazır olduğu son adımdır. Yani tasarım ekibinin, devre tasarımı, doğrulama, simülasyon gibi işlemler için zaman harcadığı ve ciddi bir sorun olmadığını onayladıktan sonra nihai versiyonu yarı iletken fabrikasına üretim için teslim etmesidir.

Görüntü, entegre devre tasarım sürecinin şematik diyagramıdır. AI6 geliştirme aşamasındadır ve her yıl yeni çipler çıkararak dünya genelinde birinci olmayı hedefliyor.

Aynı zamanda, TSL de resmi olarak AI6'yı geliştirmeye başladı, gelecekte bu araçlarda ve veri merkezlerinde konuşlandırılacak. Bu, daha önce Samsung Electronics'in 16.5 milyar dolarlık bir işbirliği yaptığına dair duyurusunu da yansıtıyor, Musk o zaman Samsung'un Amerika'nın Texas eyaletindeki yeni fabrikasının AI6 üretimi için özel olarak inşa edileceğini belirtti.

Musk ayrıca, TSL'nin hedefinin her 12 ayda bir yeni bir AI çip tasarımı piyasaya sürmek olduğunu vurguladı ve gelecekteki çip üretiminin tüm diğer AI çiplerinin toplamından daha fazla olacağını söyledi, şaka yapmadığını da ekledi.

Aşağıdaki resimden görüldüğü gibi, TSL hisse fiyatı (TSLA) bu yılın en düşük fiyatı olan 214 dolardan AI heyecanı sayesinde %121 artış gösterdi ve en yüksek 474 dolara ulaştı. Yayın saati itibarıyla, mevcut fiyat 391.09 dolar.

Bu makalede Musk: AI6 geliştirme aşamasında, her yıl yeni AI çipleri üreterek küresel olarak birinci olmayı hedefliyor. İlk olarak Chain News ABMedia'da ortaya çıktı.