為何台灣半導體製造仍是生成式AI基礎設施背後不為人知的強大動力

芯片供應鏈中的隱藏力量

過去三年,半導體產業經歷了前所未有的增長,主要由生成式AI採用的激增所推動。儘管像NvidiaAdvanced Micro Devices (AMD)BroadcomMicron Technology 這些家喻戶曉的公司憑藉其芯片設計創新吸引了投資者的注意,但另一個關鍵角色卻悄然將自己定位為這場科技革命的支柱:台灣半導體製造公司 (NYSE: TSM)

這一區分至關重要。隨著包括微軟Alphabet亞馬遜Meta Platforms 在內的超大規模雲端運算商集體投資數百億美元於生成式AI基礎設施,實際生產這些系統所用的尖端處理器的責任則完全落在TSMC肩上。雖然芯片設計師構思架構,但由TSMC將其轉化為實體。

TSMC在AI生態系統中的不可或缺角色

半導體製造格局揭示了一個重要真理:設計能力與製造能力是截然不同的專業技能。Nvidia、AMD 和 Broadcom 在前者方面表現出色——創造出市場需求的最先進GPU和定制ASIC。然而,這些設計巨頭都沒有大規模運營自己的晶圓廠。相反,他們完全依賴台灣半導體製造公司,這是全球收入最高的半導體製造商。

這種依賴轉化為對TSMC的巨大槓桿作用。隨著生成式AI基礎設施投資的加速,推動對Nvidia的下一代Rubin晶片和AMD的MI400系列處理器的需求,TSMC的製造能力成為關鍵門檻。該公司掌握著整個AI進步故事的點火鑰匙。

財務動能與市場動態

財務軌跡講述了一個引人入勝的故事。台灣半導體製造公司的營收在過去一年中急劇增長,增長速度甚至在加快而非趨於平緩。這一加速反映了對AI加速器的需求激增,以及主要雲端基礎設施提供商對定制硬體部署的日益成熟。

除了營收增長外,TSMC的獲利擴張同樣值得注意。該公司在全球先進芯片製造市場約佔70%的份額,擁有相較於英特爾三星等競爭對手的非凡定價權。這種市場主導地位使TSMC能大幅擴大毛利率,額外的盈利直接流向股東。

公司正策略性地運用這些收益來鞏固其競爭護城河。TSMC宣布積極進行地理擴張,在亞利桑那州、德國和日本建立新晶圓廠。這種地理多元化增強了供應鏈韌性,同時為公司在生成式AI基礎設施方面的持續增長做好準備。

長期成長背景下的估值

目前,台灣半導體製造公司的預期市盈率為28.4,接近其在AI時代的高點。單獨看這個指標,可能會顯示高估。然而,基本面分析中,背景情況非常重要。

麥肯錫公司預計,到2030年,全球AI基礎設施支出將累計達到$7 兆美元。大部分資金將流向訓練和推理日益複雜的生成式AI模型的先進計算能力。這一預測為TSMC在未來十年的需求展望提供了具體的可見性。

目前的AI基礎設施建設仍處於起步階段。大多數主要的雲端和企業部署仍在規劃或早期實施階段。隨著這些項目的成熟和規模擴大,生成式AI基礎設施的需求將大幅增加。

超越當前周期的長遠展望

長期機會甚至更為廣闊。物理AI應用——自主系統、機器人和邊緣計算——仍主要處於開發階段,尚未在商業規模上部署。行業分析師預計,這些應用將在2030年代開始帶來數萬億美元的額外經濟價值。

如果自主系統和機器人實現商業化,將為TSMC生產的基礎半導體創造一波全新的需求。這一潛力代表著超越當前生成式AI敘事的多十年成長機會。

投資觀點

儘管台灣半導體製造公司在目前價格下可能並不顯得極度低估,但由於由生成式AI基礎設施建設推動的短期可見性(以及來自新興物理AI應用的長期選擇權),這為耐心投資者創造了一個具有吸引力的風險回報格局。

當將其與重塑科技基礎設施格局的長遠趨勢相較時,該股的溢價估值似乎是合理的。對於具有10年投資期限的投資者來說,TSMC的市場主導地位、定價能力以及在生成式AI基礎設施部署中的定位,預示著未來十年內估值擴張的潛力。

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