Las entregas de chips Google TPU se prevé que alcancen 35 millones de unidades para 2028, frente a 4,3 millones en 2026

Según la última investigación de Mizuho, los envíos de Google TPU se prevén que se disparen hasta 35 millones de unidades en 2028, desde 2,4 millones en 2025 y 4,3 millones en 2026. Los envíos acumulados de 2026 a 2028 se proyecta que se acerquen a los 50 millones de unidades.

El repunte refleja una demanda creciente de chips de inferencia de IA personalizados impulsada por menores costos unitarios y una menor dependencia de plataformas de propósito general. Broadcom, que diseña silicio personalizado y soluciones de red para la arquitectura de TPU de Google, está posicionada para fortalecer su ancla de mercado. MediaTek también está ampliando su papel: se encarga del diseño de chips de inferencia optimizados en costos en las generaciones posteriores de TPU y, al mismo tiempo, capta oportunidades de mayor valor en silicio IP y empaquetado avanzado.