Morgan Stanley: La capacidad de TSMC para CoWoS se triplicará hasta 200 mil obleas al mes para finales de 2027

Según el último informe sectorial de Morgan Stanley, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) aumentará su gasto de capital hasta 56 mil millones de dólares en 2026 y 75 mil millones de dólares en 2027, impulsado por una demanda sostenida de semiconductores para IA. La capacidad de empaquetado avanzado CoWoS se ampliará de aproximadamente 70.000 obleas al mes a finales de 2025 a 120.000 a finales de 2026 y alcanzará 200.000 a finales de 2027, mientras que la capacidad de SoIC se proyecta que crezca de 14.000 a 40.000 unidades mensuales durante el mismo período.

La demanda refleja el despliegue más amplio de la infraestructura de IA: se prevé que los 14 principales proveedores globales de servicios en la nube gasten cerca de 1,3 billones de dólares en gasto de capital en la nube a lo largo de 2027, lo que se traduce en pedidos sostenidos de semiconductores de GPU, ASIC y HBM. Morgan Stanley estima que el consumo de obleas relacionado con la IA podría superar los 46 mil millones de dólares en 2027, y que Nvidia seguirá siendo el mayor comprador, aunque Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta y AMD también gestionan importantes asignaciones de producción. Los equipos de empaquetado y pruebas avanzadas representan cuellos de botella críticos, ya que la complejidad de la integración de chips supera el crecimiento de la capacidad de fabricación.