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ASML indique que ses premières puces EUV haute résolution (High-NA) arriveront dans les mois à venir

GateNews
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D'après Reuters, ASML a annoncé le 19 mai, lors d'une conférence imec à Anvers, que les premiers puces produites avec ses machines EUV High-NA de nouvelle génération devraient arriver dans les mois qui viennent. Le PDG Christophe Fouquet a indiqué que les premiers produits incluraient des puces mémoire et logique, et a précisé que ces systèmes sont coûteux, tout en nécessitant encore une qualification, mais qu'ils visent à réduire les coûts de lithographie au fil du temps. En avril, TSMC a indiqué que ces machines, qui peuvent coûter jusqu’à 400 millions de dollars US chacune, sont trop chères pour l’instant et prévoit de continuer à utiliser les outils EUV actuels d’ASML pour les prochaines générations de puces, tandis qu’Intel et des fabricants de mémoire comme SK Hynix ont signalé une adoption plus rapide.
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Avertissement : Les informations figurant sur cette page peuvent provenir de sources tierces et sont fournies à titre indicatif uniquement. Elles ne reflètent pas les points de vue ou opinions de Gate et ne constituent pas un conseil financier, d’investissement ou juridique. Le trading des actifs virtuels comporte des risques élevés. Veuillez ne pas vous fonder uniquement sur les informations de cette page pour prendre vos décisions. Pour en savoir plus, consultez l’avertissement.

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