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Morgan Stanley révèle que la demande en CoWoS et en HBM de TSMC reste solide, alimentant des dépenses en puces IA de 460 milliards de dollars d’ici 2027

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IAActions
TSM-0,61%
NVDA4,06%
AMD2,07%
Selon le dernier rapport sectoriel de Morgan Stanley, les signaux de la chaîne d’approvisionnement indiquent une demande soutenue en intelligence artificielle malgré le débat sur une éventuelle surchauffe du marché. La société estime que les 14 principaux fournisseurs mondiaux de services cloud investiront près de 1,3 billion de dollars dans des investissements d’infrastructure cloud (capex) d’ici 2027, les dépenses se répercutant en cascade sur les commandes de GPU, d’ASIC, de CPU et de HBM, qui aboutiront finalement à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Morgan Stanley prévoit que le capex de TSMC atteindra 56 milliards de dollars en 2026 et montera à 75 milliards de dollars en 2027, la capacité de packaging avancé CoWoS passant d’environ 70 000 wafers par mois à fin 2025 à 120 000 d’ici fin 2026, puis 200 000 d’ici fin 2027. La demande en HBM devrait atteindre environ 50,6 milliards de Gb d’ici 2027, NVIDIA devant être le principal acheteur, mais Google, AMD et AWS consommeront aussi une part importante de l’offre. Le rapport estime que la consommation de wafers liée à l’IA dépassera 46 milliards de dollars d’ici 2027, tandis que la capacité des équipements de test augmentera d’environ 35 % par an jusqu’en 2027, ce qui indique que la file d’attente de la chaîne d’approvisionnement pour la fabrication, le packaging et la mémoire avancés demeure solide.
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