5月21日の公式発表によると、中国のBOE（Beijing Orient Electronics）のA株は、米国の素材企業Corningとのガラス系パッケージ基板、折りたたみ可能なガラス、ペロブスカイト・ガラス基板、光学インターコネクト用途に関する協力覚書の開示後、1文字のストップ高でデイリー限度に到達した。
しかし同日、BOEはリスク警告を出し、ガラス系パッケージ基板、ペロブスカイト、光学インターコネクトの各事業は、量産や売上の発生がないまま技術的な探索および検証段階にとどまっていると指摘した。会社は、これらの事業が2〜3年以内に営業成績へ実質的な影響を与えないと見積もっている。さらにBOEは、Corningとの提携がNvidiaのサプライチェーンに関係しているという報道上の憶測に対し、自社はNvidiaとの事業協力を行っていないと明確にした。
