IDI Dynamics社は、チップパッケージ向けの次世代レーザーマーカーを導入し、2.5倍の高速化と22%の省スペース化を実現

GateNews
5月26日の香港証券取引所への提出書類によると、Yisideng Holdingsが66.5%保有する子会社であるIDI Dynamicsは、半導体チップのパッケージング向けに新世代の高速レーザーマーキング装置を立ち上げました。この装置は二つの利点を提供します。マーキング速度は2.5倍に向上し、設置面積は22%削減されています。
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