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Kioxia e Samsung apresentam NAND Multi-Array Bonded na VLSI 2026; Kioxia atinge 218 camadas, Samsung alcança 450 camadas

2026-07-07 14:58:19

Segundo a SemiAnalysis, durante a conferência VLSI 2026, a Kioxia e a Samsung apresentaram arquiteturas NAND híbridas multi-array com bonding como caminhos para atingir densidades acima de 1.000 camadas. As amostras de matriz de células multi-pilha (MSA) da Kioxia incluem amostras mecânicas duplas de 218 camadas (2 pilhas) e amostras elétricas duplas de 17 camadas para validação de confiabilidade QLC. As amostras de bonding múltiplo de células (CMB) da Samsung avançaram ainda mais, com amostras mecânicas duplas de 450 camadas (3 pilhas) e amostras elétricas duplas de 155 camadas. A SemiAnalysis observou que, no atual ambiente de restrição de capacidade, a prioridade do setor deve ser aumentar a contagem de linhas de palavra por camada de gravação, em vez de buscar maiores empilhamentos, para evitar a redução da produção de bits por fábrica devido a perdas de rendimento.

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