O CEO da Nvidia, Jensen Huang, em 5 de junho, negou rumores de que a empresa reduziria o uso de memória de alta largura de banda (HBM) em seus chips de IA durante uma entrevista na Coreia do Sul, confirmando, em vez disso, que três fornecedores de memória foram qualificados para a produção do HBM4. A negação veio um dia depois que a empresa de pesquisa SemiAnalysis publicou um relatório sugerindo reduções de capacidade de memória nos próximos sistemas de racks Vera Rubin NVL72 da Nvidia, o que desencadeou especulações sobre possíveis limitações de fornecimento. A resposta de Huang aborda as preocupações em andamento sobre a disponibilidade de componentes para chips de IA enquanto a Nvidia acelera a produção de sua arquitetura mais recente, com fabricação em escala total já em andamento e entrega do terceiro trimestre programada.
Nvidia confirma três fornecedores qualificados para produção de HBM4
Quando perguntado sobre rumores de que a Nvidia reduziria o uso de HBM devido a restrições de fornecimento, Huang afirmou: “Vamos usar grandes quantidades de memória HBM. É claro que, no momento, a oferta é limitada. Portanto, precisamos usar a memória com mais sabedoria em todos os sistemas. Continuaremos a trabalhar com parceiros para garantir o máximo de fornecimento possível e usá-lo da forma mais inteligente possível.”
Huang confirmou que três fornecedores de memória — Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology — passaram pela qualificação e entraram em produção em massa para fornecer HBM4 para os chips mais recentes de IA da Nvidia. Ele disse que todos os três fornecedores “estão competindo para apoiar a arquitetura Vera Rubin da empresa”. Huang havia anunciado anteriormente que os chips Vera Rubin entraram em produção em escala total e devem ser entregues no terceiro trimestre.
Relatório da SemiAnalysis detalha mudanças na configuração de memória
Em 4 de junho, a empresa de pesquisa SemiAnalysis publicou um artigo afirmando que a capacidade de DRAM SOCAMM (um novo padrão de módulo de memória projetado especificamente para servidores de IA) no próximo rack de supercomputador carro-chefe da Nvidia, Vera Rubin NVL72, poderia cair de aproximadamente 55TB, antes esperado, para aproximadamente 28TB. O relatório também indicou que a maioria dos sistemas Rubin adotará módulos SOCAMM de 96GB em vez dos 192GB esperados pelo mercado anteriormente.
A análise do relatório da SemiAnalysis revelou que as principais mudanças de memória se originaram de CPUs que usam memória LPDDR5X. Cada rack Vera Rubin NVL72 contém 72 GPUs Rubin e 36 CPUs Vera, com cada GPU usando 288GB de memória HBM4, totalizando aproximadamente 20,7TB para todo o rack — essa parte permaneceu inalterada. Como o SOCAMM usa um design de soquete, ele pode ser substituído por uma capacidade maior de memória a qualquer momento, o que significa que apenas a capacidade inicial de memória das CPUs nas configurações de envio do Vera Rubin NVL72 foi reduzida.
O fundador da SemiAnalysis, Dylan Patel, comentou no X (antigo Twitter): “Adoro como as pessoas republicando nosso relatório deixaram de fora a maior parte do conteúdo. Isso acontece o tempo todo.”
Ações de memória caem após especulação sobre fornecimento
Após o relatório da SemiAnalysis, alguns observadores interpretaram a notícia como um sinal de que a Nvidia estaria começando a reduzir o uso de memória devido a escassez. Combinado com o relatório de resultados do mesmo dia do gigante de chips de IA personalizados (ASIC) Broadcom, que não atingiu as expectativas elevadas dos investidores, as ações globais ligadas ao conceito de memória sofreram uma retração.
Em 4 de junho, a Micron Technology (Nasdaq: MU) caiu mais de 10% intraday, apagando mais de US$ 100 bilhões em valor de mercado em um único dia. Em 5 de junho, o mercado de ações da Coreia do Sul passou por ajustes severos, com as ações do gigante de semicondutores registrando perdas pesadas. No fechamento daquele dia, a SK Hynix caiu 9,92% e a Samsung Electronics recuou 6,4%.
Huang se reúne com parceiros coreanos durante viagem pela cadeia de suprimentos
Durante a entrevista, Huang falou sobre o roteiro de sua viagem à Coreia, que incluiu reuniões com Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics e o gigante de internet sul-coreano NAVER. Ele disse que o objetivo central era garantir que os parceiros da cadeia de suprimentos “permaneçam alinhados e totalmente preparados”. Huang afirmou que levou “um volume enorme de negócios” para a Coreia e deu a entender que haverá outras surpresas ainda a serem anunciadas.
Perguntas frequentes
O que o CEO da Nvidia, Jensen Huang, disse sobre o uso de memória HBM em 5 de junho?
Huang negou rumores de redução de HBM durante uma entrevista em 5 de junho na Coreia do Sul, afirmando que a Nvidia usará grandes quantidades de memória HBM e que trabalhará com parceiros para garantir o máximo de fornecimento possível, usando isso com sabedoria em todos os sistemas.
Quais fornecedores de memória estão qualificados para a produção do HBM4 da Nvidia?
Huang confirmou que Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology já passaram por qualificação e entraram em produção em massa para fornecer HBM4 para os chips da arquitetura Vera Rubin da Nvidia, que devem ser entregues no terceiro trimestre.
Por que as ações de memória caíram em 4 e 5 de junho?
As ações de memória caíram depois que a SemiAnalysis publicou em 4 de junho um relatório sugerindo reduções de capacidade de memória nos sistemas Vera Rubin da Nvidia, levando a especulações sobre restrições de fornecimento. A Micron recuou mais de 10% em 4 de junho, enquanto a SK Hynix caiu 9,92% e a Samsung recuou 6,4% em 5 de junho.
