De acordo com uma reportagem da Bloomberg, nove associações setoriais americanas — incluindo as de automóveis, equipamentos médicos, varejo e telecomunicações — enviaram, em 4 de junho, uma carta conjunta ao secretário do Tesouro e ao secretário do Comércio para alertar que: os data centers de IA estão consumindo uma “capacidade de produção de chips de memória de forma desproporcional”, o que tem feito os preços da memória dispararem em níveis sem precedentes, ao mesmo tempo em que reduz rapidamente a oferta tanto das indústrias de manufatura quanto das indústrias do lado do consumo. A análise de mercado estima que a HBM (memória de alta largura de banda) já responde por cerca de 25% da capacidade total de wafers de DRAM.
Demandas específicas da carta conjunta: três direções de ação do governo a serem confirmadas
Conforme a Bloomberg reportou sobre esta carta conjunta, as ações exigidas das autoridades pelas nove associações se dividem em três direções: cooperar com fabricantes de memória e compradores downstream para ampliar capacidade produtiva nos EUA e em países aliados; usar mecanismos de acordos comerciais ou a estrutura do “Chips Act” para garantir a segurança da cadeia de suprimentos; e exigir de forma clara que o escopo das políticas de proteção cubra os mercados do lado do consumo e da manufatura, e não apenas clientes relacionados a IA.
O “Chips Act” citado na carta conjunta é a política de subsídios para semicondutores e fabricação local aprovada pelos EUA em 2022. Até aqui, ele foi usado principalmente para orientar empresas como a TSMC a estabelecer fábricas nos EUA; o pedido das associações é fazer com que a força da política seja estendida do lado da infraestrutura de computação de IA para as indústrias tradicionais de manufatura e do lado do consumo.
Situação atual da capacidade dos EUA de três grandes empresas de memória: planos de construção confirmados e progresso real
Atualmente, a Micron Technology é a única empresa nos EUA que produz wafers de memória. A capacidade principal de wafers de memória da Samsung e da SK hynix ainda está concentrada na própria Coreia do Sul. A Micron está avançando com planos de novas fábricas no estado de Nova York e no estado de Idaho, mas a Bloomberg aponta que essas capacidades ainda levarão alguns anos para entrar em operação.
O secretário do Comércio dos EUA, Howard Lutnick, já pressionou duas empresas coreanas, exigindo que SK hynix e Samsung instalem fábricas nos EUA. A Samsung está construindo no momento, em Austin, Texas, uma fábrica de chips lógicos; a SK hynix planeja construir no estado de Indiana uma fábrica de encapsulamento, e ambas não são fábricas de wafers de memória. A Micron e a SK hynix ultrapassaram juntas o valor de US$ 1 trilhão de capitalização de mercado no mês passado; o desempenho das ações das duas empresas desde o começo do ano até agora teve alta de mais de 240%.
Perguntas frequentes
Por que HBM e DRAM padrão não conseguem compartilhar a mesma linha de produção de wafers?
A HBM (memória de alta largura de banda) é uma estrutura especial em que chips de memória em múltiplas camadas são empilhados verticalmente e posicionados bem junto aos chips de computação de IA. O processo de produção e os requisitos técnicos são diferentes dos da DRAM padrão. Para atender aos pedidos de HBM de fabricantes de chips de IA como a Nvidia, Samsung, SK hynix e Micron reatribuíram a capacidade de wafers que antes era usada para produzir DRAM padrão, porque a HBM tem maior margem de lucro; isso comprime diretamente a quantidade de DRAM padrão que poderia ser alocada a setores como automóveis e equipamentos médicos.
Quais setores específicos estão incluídos nas nove associações setoriais americanas?
Os setores abrangidos confirmados na fonte incluem automóveis, equipamentos médicos, varejo e telecomunicações, descritos como “principais indústrias que atravessam o lado da manufatura e o lado do consumo”. A carta conjunta afirma que o impacto não recai sobre indústrias de nicho, e sim sobre a espinha dorsal central da economia dos EUA.
Mesmo com a construção de fábricas pela Samsung e pela SK hynix nos EUA, por que o déficit não pode ser resolvido no curto prazo?
Os projetos da Samsung em Austin, Texas, e os planos da SK hynix em Indiana, ambos são de fábricas de chips lógicos ou de encapsulamento, e não de wafers de memória, portanto não aumentam diretamente a oferta de DRAM. Os planos da Micron para novas fábricas em Nova York e em Idaho são de wafers de memória, mas a Bloomberg aponta que essas capacidades ainda levarão alguns anos para entrar efetivamente em operação; nesse intervalo, o cenário de disputa entre a manufatura tradicional e os grandes players de IA por suprimento de memória não deve mudar.
