A SK Hynix inicia o envio em massa de chips de memória HBM4 no 2º trimestre de 2026

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A SK Hynix começou o envio em massa de chips HBM4 (quarta geração de memória de alta largura de banda) no segundo trimestre de 2026. A HBM4 é um componente crítico para aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho.
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