Mensagem do Gate News, 21 de abril — A Core Scientific Inc. está a planear angariar 3,3 mil milhões de dólares através da emissão de obrigações de alto risco para financiar infraestruturas de inteligência artificial, juntando-se a uma vaga de emitentes de dívida de alto rendimento que recorre ao mercado de dívida para financiamento de infraestruturas de IA, segundo a Bloomberg.
A empresa está a desenvolver seis instalações de centros de dados, que estão todas contratadas com a CoreWeave Inc. ao abrigo de um acordo de 12 anos, esperado gerar aproximadamente $10 mil milhões de dólares em receitas.
Related News
A Broadridge investe na CENTRL para automatizar a devida diligência em IA
Circula no mercado a notícia de que a AMD está em parceria com a GlobalFoundries para entrar na fotónica de silício, e os investidores/operadores apontam estes quatro ativos
O Google procura dimensionar o ecossistema de chips de IA com a Marvell à medida que a concorrência com a Nvidia se intensifica