Купить криптовалюту
Оплатить в
USD
USD
Купить и продать
Hot
Поддерживает Visa, Mastercard и др.
P2P
0 Fees
Гибкая торговля, 0 комиссий
Gate Card
Платите криптовалютой по всему миру
P2P Крeдитованиe
Увеличьте свое богатство с помощью фиатных инвестиций
Рынки
Торговля
Основа
Продвинутый
Фьючерсы
Фьючерсы
Доступ к сотням фьючерсов
CFD
Золото
Одна платформа мировых активов
Опционы
Hot
Торги опционами Vanilla в европейском стиле
Единый счет
Увеличьте эффективность вашего капитала
Демо-торговля
Введение в торговлю фьючерсами
Подготовьтесь к торговле фьючерсами
Фьючерсные события
Получайте награды в событиях
Демо-торговля
Используйте виртуальные средства для торговли без риска
Earn
Запуск
CandyDrop
tag
Собирайте конфеты, чтобы заработать аирдропы
Launchpool
Быстрый стейкинг, заработайте потенциальные новые токены
HODLer Airdrop
Удерживайте GT и получайте огромные аирдропы бесплатно
Pre-IPOs
Откройте полный доступ к глобальным IPO акций
Alpha Points
Торгуйте и получайте аирдропы
Фьючерсные баллы
Зарабатывайте баллы и получайте награды аирдропа
Инвестиции
Square
Квадрат
Узнавайте больше о преимуществах криптовалют
Live
moments live
Анализ рынка криптовалют в реальном времени
Чат
Общайтесь с криптотрейдерами
Новости
Последние новости в мире криптовалют
flower_head
Еще
Рекламные акции
AI
Другое
TradFi
WCTC S8
Награды

TSMC планирует наладить в Аризоне предприятие по передовой упаковке чипов к 2029 году

GateNews
Акции

Сообщение Gate News, 22 апреля — Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) планирует наладить предприятие по передовой упаковке чипов в Аризоне к 2029 году, сообщает Чан Хсяо-цианг, старший вице-президент по глобальному бизнесу TSMC и заместитель сопредседателя по операционной деятельности. «Мы активно расширяем наши возможности на нашем предприятии в Аризоне. Мы планируем наладить локально возможности CoWoS и 3D-IC к 2029 году, и это остается нашей целью», — заявил Чан.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — это передовая технология упаковки, которая обеспечивает более высокую плотность интеграции, в то время как 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) позволяет выполнять вертикальное штабелирование чипов, чтобы улучшить производительность и сократить занимаемую площадь.

Посмотреть источник
Отказ от ответственности: Информация на этой странице может поступать от третьих лиц и не отражает взгляды или мнения Gate. Содержание, представленное на этой странице, предназначено исключительно для справки и не является финансовой, инвестиционной или юридической консультацией. Gate не гарантирует точность или полноту информации и не несет ответственности за любые убытки, возникшие от использования этой информации. Инвестиции в виртуальные активы несут высокие риски и подвержены значительной ценовой волатильности. Вы можете потерять весь инвестированный капитал. Пожалуйста, полностью понимайте соответствующие риски и принимайте разумные решения, исходя из собственного финансового положения и толерантности к риску. Для получения подробностей, пожалуйста, обратитесь к Отказу от ответственности.

Related News

04-22 11:21
Cambricon выражает оптимизм в отношении целевого объема выручки 10 млрд юаней на фоне всплеска спроса на ИИ-чипы
04-22 06:22
SK Hynix инвестирует $12.85B в современный завод по упаковке памяти для ИИ в Южной Корее
04-22 05:41
ASMPT демонстрирует сильные результаты за 2 квартал: спрос на AI поднимает выручку до $540–$600 млн
04-22 01:31
Экспортные заказы Тайваня в марте выросли на 65,9% благодаря спросу на ИИ и облачные сервисы
04-20 04:41
TSMC намерена начать массовое производство чипов 1,4 нм в 2028 году, опередив Intel и Samsung
In-Depth Analysis

VinFast нацелена на 5-кратный рост международных продаж электромобилей к 2026 году

Crypto Frontier04-22 09:11

Ezviz запускает линейку ИИ-оборудования, делая упор на безопасность в стратегии умного дома

Crypto Frontier04-22 05:01

На рынке ходят слухи, что AMD объединится с GlobalFoundries, чтобы выйти на рынок кремниевой фотоники; трейдеры назвали эти четыре актива

ChainNewsAbmedia04-21 05:15
комментарий
0/400
Нет комментариев