Напівпровідникові аналітики налаштовані оптимістично щодо ринку AI «принаймні ще на три роки»: передове складання є вузьким місцем галузі

近期在社群平台 X 上小有聲量的半導體分析師 Bubble Boi 在週三接受 TBPN 直播訪問，指出 AI 投資週期仍處早期，至少還有三年的上漲行情，無意獲利了結。他同時點明「先進封裝」才是產業的真正瓶頸，並預言記憶體價格將持續走高。

Накал у соцмережах на платформі X останнім часом привернув напівпровідниковий аналітик Bubble Boi, який у середу під час прямого ефіру TBPN заявив, що інвестцикли в AI все ще перебувають на ранній стадії: як мінімум ще три роки зберігатиметься висхідний тренд, і він не має наміру фіксувати прибутки. Він також підкреслив, що «передове пакування» є справжньою «пробкою» галузі, і спрогнозував, що ціни на пам’ять продовжать зростати.

AI 資本支出狂潮未結束：我們才剛起步

Bubble Boi 認為，目前 AI 投資週期仍處於「非常早期」的階段。他指出，全球主要超大型雲端業者 (Hyperscalers) 今年合計計畫投入高達 6,800 億美元的資本支出，而全球資料中心的建設幾乎可以說是全都尚未完成。

Bubble Boi вважає, що наразі цикл інвестицій в AI все ще перебуває на «дуже ранній» стадії. Він зазначив, що цього року глобальні провідні гіпермасштабні хмарні оператори (Hyperscalers) планують у сумі витратити на капітальні видатки до 6,800 млрд доларів США, а будівництво глобальних дата-центрів майже повністю ще не завершене.

他以能源產業類比，將 AI 的運算資源 Token 比喻為「新的石油或電力」，強調 AI 算力早已從選配變成基礎建設，市場對這個轉變的定價仍然不足。

У прикладі з енергетичної галузі він порівняв токен обчислювальних ресурсів для AI з «новою нафтою або електрикою», підкресливши, що обчислювальна потужність для AI вже давно перейшла з опції в базову інфраструктуру, а ціноутворення ринку на цей зсув усе ще є недостатнім.

「先進封裝」成半導體產業真正瓶頸

在技術趨勢方面，Bubble Boi 認為產業焦點正從製程競賽轉向「先進封裝 (Advanced Packaging)」，並直言這是「新的摩爾定律」。他的論點是：

«Передове пакування» — справжня «пробка» напівпровідникової індустрії

З погляду технологічних трендів Bubble Boi вважає, що фокус галузі рухається від гонки за технологічними процесами до «передового пакування (Advanced Packaging)», і прямо каже, що це «нова закон Мура». Його аргументи такі:

單靠縮小晶片製程節點已無法滿足 AI 運算的需求，科技巨頭們真正需要的，是在同一封裝內整合更多高頻寬記憶體 (HBM) 與更大尺寸的晶片。

Лише зменшення топологічних вузлів процесу виготовлення чипів уже не може задовольнити потреби AI-обчислень; те, що насправді потрібно технологічним гігантам, — це інтегрувати в одному пакеті більше високошвидкісної пам’яті з високою пропускною здатністю HBM та чипи більших розмірів.

他以 Intel 為例說明，自己對這家公司的投資邏輯已不再聚焦於 18A 或 14A 製程節點能否順利產出，而是轉向其先進封裝能力的佈局與競爭力。他也強調，先進封裝的技術門檻，正是許多只看財務數字的金融人士容易忽略的關鍵變數。

Він наводить приклад Intel, пояснюючи, що його інвестиційна логіка щодо цієї компанії вже не зосереджується на тому, чи вдасться успішно налагодити випуск за вузлами процесу 18A або 14A, а переключилася на розгортання та конкурентоспроможність її можливостей у передовому пакуванні. Він також наголосив, що технічний поріг передового пакування — це ключова змінна, яку багато фінансистів, що дивляться лише на цифри фінзвітності, легко ігнорують.

CoWoS 晶圓平均定價破萬美元，先進封裝成台積電新獲利引擎

CoWoS 晶圓 평균 定價破萬美元, 先進封裝成台積電新獲利引擎

記憶體未來漲勢明確，Flash 供應商將持續測試市場天花板

在記憶體市場展望上，Bubble Boi 對 NAND Flash 市場表達強烈看多。他預測，以 SanDisk 為代表的快閃記憶體廠商將持續拉高售價，直到下游客戶出現明顯抗拒為止，同時他也密切追蹤 CPU 產品能否成功實現 25% 至 30% 的漲幅，這些預測反映出他對整體半導體供需結構仍相對緊縮的判斷。

Flash 供應商将持续测试市场天花板

У своїх прогнозах для ринку пам’яті Bubble Boi висловив різко позитивний погляд на ринок NAND Flash. Він спрогнозував, що постачальники флеш-пам’яті, представлені SanDisk, продовжуватимуть підвищувати ціни продажу аж до появи у наступних клієнтів явного небажання; водночас він також уважно відстежує, чи зможуть продукти CPU успішно реалізувати підвищення на 25% до 30%. Ці прогнози відображають його оцінку, що загальна структура попиту та пропозиції у напівпровідниках і далі є відносно затиснутою.

他也透露自己未來可能加入一家成熟的快閃記憶體供應鏈公司，原因在於他認為 Flash 技術的長期擴展潛力仍被市場嚴重低估。

Він також повідомив, що в майбутньому може приєднатися до більш зрілої компанії у ланцюжку постачання флеш-пам’яті, оскільки вважає, що довгостроковий потенціал розширення технологій Flash усе ще вкрай недооцінений ринком.

輝達 Vera Rubin 有何改變？解析記憶體戰國時代：SK 海力士、三星、美光、SanDisk

Що зміниться у Nvidia Vera Rubin? Розбір епохи «держав-піґулів» у пам’яті: SK Hynix, Samsung, Micron, SanDisk

個人不打算獲利了結：「這波 AI 行情至少還有三年」

在個人投資策略上，Bubble Boi 表示自己完全沒有獲利了結或增加現金部位的打算，反而正在考慮借入更多資金來擴大投資部位，理由正是他對未來三年行情的高度信心。

Особисто він не планує фіксувати прибутки: «Ця хвиля ринку AI щонайменше ще три роки»

У власній інвестстратегії Bubble Boi заявив, що в нього абсолютно немає наміру фіксувати прибутки або збільшувати частку готівки; натомість він розглядає можливість залучити додаткові кошти шляхом позики, щоб розширити інвестиційні позиції — причиною є його надзвичайно високий рівень упевненості в тренді на найближчі три роки.

另外，面對外界經常問他「分析師為何還需要一份正職工作」，他則回應道，作為一名正職工程師，這份工作是他投資判斷的重要來源之一：

Крім того, у відповідь на те, що ззовні його часто запитують: «Чому аналітику все ще потрібна основна робота?», він відповів, що як інженер із повною зайнятістю ця робота є одним із важливих джерел його інвестиційних рішень:

身處實際解決工程問題的環境，讓我得以從競爭力角度理解先進封裝與晶片良率等技術細節，而非單純從財務模型出發，這正是我相較於其他純金融背景分析師所具備的優勢。

Перебування в середовищі, де я реально вирішую інженерні проблеми, дає мені змогу розуміти технічні деталі на кшталт передового пакування та виходу придатної продукції не лише з позиції фінансових моделей, а з точки зору конкурентоспроможності — саме це є моєю перевагою порівняно з іншими аналітиками з суто фінансовим бэкграундом.

這篇文章 半導體分析師看好 AI 行情「至少再走三年」：先進封裝才是產業瓶頸 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。

Ця стаття: «Напівпровідниковий аналітик позитивно дивиться на ринок AI “принаймні ще триватиме три роки”»: передове пакування — це справжня “пробка” галузі. Вперше з’явилася на LianNews ABMedia.